Самый миниатюрный GSM/GPRS//GPS/Glonass//Bluetooth модуль GGB-1916 Locosys

Компания Locosys планирует представить на рынке комби GSM/GPRS//GPS/Glonass//Bluetooth модуль GGB-1916. GGB-1916 модуль представляет собой универсальный модуль, в котором встроены GNSS, 2.5G GSM / GPRS и классический Bluetooth 3.0 в миниатюрном 19 x 16 x 1.9 мм корпусе и низком энергопотреблении. Все функции GNSS, A-GNSS, GSM и […]

TRC-5RMe — новый 8-ми Ваттный GSM-R модем

TRC-5RMe/TRC-5RMe ext — новый 8-ми Ваттный GSM-R модем.  Triorail расширяет свою линейку 8 Ватт GSM-R модулей. TRC-5RMe и TRC-5RMe ext являются технически более эволюционными модулями GSM-R 5-го поколения в форм-факторе в 3U стойку. Новые модули оснащены специальным фильтрами RF передачи. Этот фильтр позволяет подключать […]

LTE модули Fibocom miniPCIe

4G сети развиваются стремительными шагами и производитель Fibocom разработал LTE модули в форм-факторе miniPCIe для промышленного применения. Все LTE модули базируются на платформе Intel На сегодняшний день мы представляем LTE модуль L810 в корпусе Mini PCIe: LTE FDD: Band 1,3,5,7,8,20 LTE TDD: […]

Новый журнал Glenair QwikConnect апрель 2016

Glenair выпустил новый журнал QwikConnect april 2016 Он посвящен 60-летию компании Glenair: краткая история развития компании новинки компании на 2016 год Серия ITS-Ex — для использования в опасных зонах нефте- газово- химической- и др. промышленности Серия STAR-PAN — USB-концентратор / […]

Интеллектуальные модули SC600/SC610 Sofia

Интеллектуальные модули SC600/SC610 Sofia разработаны для использования в кассовых аппаратах, POS терминалах, платежных терминалах и др. Эти модули объединяют в себе функции беспроводной связи , такие как 3G, WiFi, Bluetooth и GNSS. И с помощью встроенного ядра серии Intel Atom X3 поддерживает экран […]

LS2003H-G — GPS/Глонасс модуль со встроенной чип-антенной

LS2003H-G — новый  GPS/Глонасс модуль Locosys со встроенной чип-антенной LS2003H-G базируется на чипсете  MediaTek и является полностью автономным GNSS модулем со смарт-антенной и может показывать превосходную чувствительность и производительность даже в городском мегаполисе и в густом лесу. Краткие технические характеристики: Размер: 14×9.6×1.7mm MediaTek Поддерживает 99-каналов […]

3G miniPCIe модули Fibocom на чипcете Intel

H330 miniPCI — это лучшие 3G модули в своем классе. Fibocom совместно с Intel разработал линейку 3G модулей в форм-факторе miniPCIe  с различным функционалом для максимально быстрого внедрения с минимальными затратами. FIBOCOM H330S Mini PCIe использует самую передовую промышленную платформу Intel,  которая поддерживает все […]

TRM-5 базовый модуль для ж/дорожной связи нового поколения GSM-R

Для развития ж/дорожной связи нового поколения GSM-R, компания Triorail разработала модуль TRM-5.  Этот модуль позволяет внедрять модемы, терминалы, телефоны, стойки связи локомотива и вагона, абонентские терминалы, измерительные станции и другое оборудования для работы в GSM-R. TRM-5 поддерживает все стандарты ASCI, EIRENE, ETSI: VGCS [cлужба речевого […]

Glenair — лучшие разъемы для встраиваемых систем и оптоэлектроники

Вышел очередной журнал новинок QwikConnect от Glenair. В нем можно узнать о: печатных платах в оптико-электронных системах для жесткой эксплуатации межплатных шлейфовых соединениях   разъемах на п/плату и гибкие шлейфы для жесткой среды   опто-волоконных и опто-электронных технологиях и разъемах защищенных кабелях […]

LTE модули Fibocom для планшетов и ноутбуков

Fibocom совместно с Intel разработал LTE модули в форм-факторе M.2 для планшетов, ноутбуков и других мобильных устройств. На сегодняшний день мы представляем 3 модуля: L831-EA, L830-GL, L830-EA L831-EA LTE FDD:Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20 WCDMA:Band […]

Fibocom приглашает на выставку Embedded World 2015

ПРЕ Комплект, официальный дистрибьютор Fibocom на территории РФ и РБ, приглашает посетить стенд 5-240, зал 5 на выставке Embedded World 2015 c 24 по 26 февраля 2015г в Нюрнберге.  На стенде Fibocom будут представлены все серии GSM и GPS продукции […]

Новый высокоскоростной и ультрамаленький 3G-модуль H350 компании Fibocom

Компания Fibocom выпускает на рынок высокоскоростной и ультрамаленький 3G-модуль H350 LGA, его размеры составляют 29,8×17,8 мм. H350 LGA основывается на платформе Intel и поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+. Модуль поддерживает такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI. Он […]