Fibocom Wireless Inc. — крупнейший китайский производитель 2G, 3G, LTE решений для М2М и LBS. Компания Fibocom является разработчиком и производителем беспроводных модулей, связывающих между собой оборудование, транспортные средства, промышленные системы и людей. Компания Fibocom Wirelecc Inc. использует и внедряет передовой опыт GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ и FDD-LTE/TDD-LTE технологий . Копания основана в 1999 году.
Fibocom Wireless Inc. является стратегическим партнером компании INTEL
FIBOCOM Портфолио брошюра
GSM модуль G510
- GSM 850/900/1800/1900MHz
- Ультранизкое потребление：1.0mA@sleep mode(DRX9)
- Рабочая температура：-40 ~ +85℃
- Напряжение питания：3.3 ~ 4.5V
- Multi-slot class 10 (4 Down; 2 Up; 5 Total)
- GSM 07.05, GSM 07.07, GSM 07.10, Встроенный TCP/IP Stack
- Интерфейсы: Power on/off , Reset, 2 аналоговых аудио интерфейса, RTC, 3×UART, LPG
- Поддержка: DTMF TX, SSL
- OpenCPU, FOTA, eCall
- Габариты 20.2 × 22.2 × 2.5mm
- LCC 42pin
G510 брошюра
G510 спецификация
G510 AT Commands
3G модуль H350
- WCDMA: Band 1,8 or Band 2,5 or Band 2,4,5
- GSM/GPRS/EDGE 900/2100MHz or 850/1900MHz
- UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release 7
- HSUPA 5.76Mbps (Cat 6)
- HSDPA 21Mbps (Cat 14)
- LGA размеры：29.8 x 17.8 x 2.0 mm
- Вес：2.5g
- Рабочая температура: -30 ~ +85℃
3G модуль H330
- WCDMA: Band 1,2,5,8 or Band 1,8
- GSM/GPRS/EDGE: 850/900/1800/1900MHz or 900/1800MHz
- UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release 7
- HSUPA 5.76Mbps (Cat 6)
- HSDPA 21Mbps (Cat 14)/7.2Mbps (Cat 8)
- LGA размер：33.8 x 27.8 x 2.45mm
- рабочая температура: -40…+85°С
Модификации модулей H330:
| Module | Description | Frequency |
| H330S-Q50-00 | 21Mbps, Data+Voice | 850/900/1900/2100 |
| H330S-Q30-00 | 7.2Mbps, Data+Voice | 850/900/1900/2100 |
| H330S-A50-00 | 21Mbps, Data+Voice | 900/2100 |
| H330S-A30-00 | 7.2Mbps, Data+Voice | 900/2100 |
| H330S-A30-20 | 7.2Mbps, Data Only | 900/2100 |
3G модуль H330 в корпусе MiniPCI
- WCDMA: Band 1,2,5,8 or Band 1,8 TX Power
- 900/1800MHz GSM 850/900 MHz Class4(2W)
- GSM/GPRS/EDGE: 850/900/1800/1900MHz or
- габариты: 30.0 x 50.95 x 3.45 mm
- рабочая температура: -40…+85°С
Модификации модулей H330 MiniPCI:
| Mini PCIe | Description | Frequency |
| H330S Q50-20-MINIPCIe-10 | 21Mbps, Data Only | 850/900/1900/2100 |
| H330S-A50-20-MiniPCIe-10 | 21Mbps, Data Only | 900/2100 |
| H330S A30-00-MINIPCIe-10 | 7.2Mbps, Data+Voice | 900/2100 |
FIBOCOM H330S—MINIPCIE datasheet
3G модуль H380 в корпусе M.2
- WCDMA: Band 1,2,5,8 or Band 1,8 or Band 2,5
- GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 MHz or 900/1800 MHz or 850/1900MHz
- 3GPP protocol stack release 7
- HSDPA Cat 14, 21 Mbps
- HSUPA Cat 6, 5.76 Mbps
- Габариты：42.0 x 22.0 x 2.35 mm
- Рабочая температура：-30 ~ +75℃
LTE модуль L810
- LTE FDD: Band 1,3,5,7,8,20
- LTE TDD: Band 38,39,40,41
- WCDMA: Band 1,8
- TD-SCDMA: Band 34,39
- GSM/GPRS/EDGE: 900/1800MHz
- LGA: 26.0 x 32.0 x 2.0 mm
- Рабочая температура：-30℃ ~ +75℃
LTE модуль L810 в корпусе Mini PCIe
- LTE FDD: Band 1,3,5,7,8,20
- LTE TDD: Band 38,39,40,41
- WCDMA: Band 1,8
- TD-SCDMA: Band 34,39
- GSM/GPRS/EDGE: 900/1800MHz
- Габариты: 30.0 x 50.95 x 3.0 mm
- Рабочая температура: -30℃ ~ +75℃
Fibocom L810-Minipcie Datasheet
LTE модуль L811
- LTE FDD: Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20
- WCDMA: Band 1, 2, 4, 5, 8
- GSM/GPRS/EDGE: 850/900/1800/1900MHz
- Win 8.1/10, Android 4.2, Linux 2.6.18
- LGA 144pin 26.0×32.0×2.0mm
- Рабочая температура: -30℃ ~ +75℃
LTE модуль L830 и L831 в корпусе M.2
- L831-EA
- LTE FDD:Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20
- WCDMA:Band 1, 2, 4, 5, 8
- GSM/GPRS/EDGE:850/900/1800/1900MHz
- Интерфейсы: USB 2.0, antenna Interfaces x 2, PCM Voice, I2C, I2S, GPIO
- Драйвера: Win 8.1/10, Andriod 4.2
- Размер: M.2: 30.0 x 42.0 x 2.3mm
Fibocom L831-EA Datasheet
L830-GL- LTE FDD: Band 1,3,5,7,8,20
- LTE TDD: Band 38,39,40,41
- WCDMA: Band 1,8
- TD-SCDMA: Band 34,39
- GSM/GPRS/EDGE: 900/1800MHz
- Интерфейсы: USB 2.0 (в проекте 3.0), antenna Interfaces x 2, PCM Voice, I2C, I2S, GPIO
- Драйвера: Win 8.1/10, Andriod 4.2
- Размер: M.2: 30.0 x 42.0 x 2.3mm
Fibocom L830-GL Datasheet
L830-EA- LTE FDD:Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20,26,29
- WCDMA HSPA+:Band 1, 2, 4, 5, 6, 8
- GSM/GPRS/EDGE:850/900/1800/1900MHz
- Интерфейсы: SSIC/USB 2.0, antenna Interfaces x 2, I2C, I2S, GPIO
- Драйвера: Win 8.1/10, Andriod 4.2
- Размер: M.2: 30.0 x 42.0 x 2.3mm
- LTE FDD:Band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 17, 18, 19, 20
Интеллектуальные модули Sofia: SC600, SC610
SC600 и SC610 — интеллектуальные модули, которые объединяют в себе функции беспроводной связи , такие как 3G, WiFi, Bluetooth и GNSS. И с помощью встроенного ядра серии Intel Atom X3 поддерживает экран с высоким разрешением и камерой, интегрирует драйверы для многочисленных периферийных устройств.
- Intel Atom X3
- Беспроводная связь: 3G, 2G, WiFi, Bluetooth и GNSS
- Мультимедиа: Mali400/Mali450, дисплей 1920 ×1080 60fps, камера 13Mpix + 5Mpix
- Интерфейсы: Dual Sim, USB×1, 2.0HS, OTG, UART×2, SDIO×1, SD3.0×1, GPIO / I 2 C
- Операционная система: Android
- Напряжение питания: 3.6~4.2V
- Габариты: 42 x 32 x 2.3mm
- Рабочая температура: -30℃ ~ +75℃
Fibocom SC600 Datasheet
Fibocom SC610 Datasheet
